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标准简介
国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位上海无线电七厂。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 14862-1993
- 发布日期
- 1993-12-30
- 实施日期
- 1994-10-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G30:1986、SEMI G43:1987。
采标中文名称:。
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