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标准简介

国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位上海无线电七厂。

标准基本信息

标准号
GB/T 14862-1993
发布日期
1993-12-30
实施日期
1994-10-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准非等效采用其他国际标准:SEMI G30:1986、SEMI G43:1987。

采标中文名称:。

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