国家标准计划《半导体集成电路封装术语》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、天水七四九电子有限公司。
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