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标准简介
国家标准计划《半导体集成电路封装术语》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、天水七四九电子有限公司。
标准基本信息
- 计划号
- 20233861-T-339
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-28
- 标准类别
- 基础
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
相近标准
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