(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
标准简介
行业标准《半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范》，主管部门为电子工业部。
标准基本信息
相近标准
- SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
- SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
- SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
- GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范
- GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
- SJ/T 10250-1991 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范
- SJ/T 10253-1991 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
