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标准简介
国家标准计划《半导体封装用梯度材料外壳设计要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、哈尔滨工业大学、吉林大学、西南交通大学、工业和信息化部电子第五研究所、中国电科29所、中国电科38所、中国电科14所、航天二院23所、航天五院504所、有研金属复材技术有限公司、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司。
标准基本信息
- 计划号
- 20242557-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 18个月
- 下达日期
- 2024-08-23
- 标准类别
- 基础
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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