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标准简介
行业标准《半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范》，主管部门为电子工业部。
标准基本信息
相近标准
- SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
- SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
- SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
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- SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
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- GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- SJ/T 10253-1991 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范
- SJ/T 10255-1991 半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准详细规范
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