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标准简介
国家标准计划《集成电路封装用球形氧化铝微粉》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司。
标准基本信息
- 计划号
- 20231018-T-469
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 18个月
- 下达日期
- 2023-12-01
- 标准类别
- 产品
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
- 主管部门
- 国家标准委
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