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标准简介
行业标准《高密度互连印制电路用涂树脂铜箔》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心。
主要起草人杨中强 、蔡巧儿 、刘东亮 。
标准基本信息
- 标准号
- SJ/T 11551-2015
- 发布日期
- 2015-10-10
- 实施日期
- 2016-04-01
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
备案信息
备案号：52019-2015。
备案公告： 2015年第12号 。
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