(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
标准简介
国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。
主要起草人苏晓声 、杨中强 、蔡巧儿 、杨艳 、刘申兴 、王金瑞 、罗鹏辉 、王爱戎 。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 4721-2021
- 发布日期
- 2021-11-26
- 实施日期
- 2022-06-01
- 全部代替标准
- GB/T 4721-1992
- 标准类别
- 基础
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
相近标准
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
- DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
- GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
- GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
- GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
- GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
