



标准简介
行业标准《印制电路用热固型导体浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位北京力拓达科技有限责任公司。
主要起草人李春圃 、邵磊 。
标准基本信息
- 标准号
- SJ/T 11514-2015
- 发布日期
- 2015-04-30
- 实施日期
- 2015-10-01
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
备案信息
备案号:50571-2015。
备案公告: 2015年第7号 。
相近标准
- YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料
- YS/T 603-2023 烧结型银导体浆料
- YS/T 606-2006 固化型银导体浆料
- YS/T 606-2023 固化型银导体浆料
- 20232202-T-610 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试
- 20233593-T-421 热固型轮转胶印过程控制要求及检测方法(标准号:GB/T 33713-2017)
- SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
- SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
- SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔
我们的实力
部分实验仪器




合作客户
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。