印制电路用铝基覆铜箔层压板
发布时间：2025-03-05 04:44:32
•
阅读量：
•
来源：中析研究所
标准简介
国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。
主要起草人苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 31988-2015
- 发布日期
- 2015-09-11
- 实施日期
- 2016-05-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
- 主管部门
- 国家标准委
相近标准
- GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
- SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
- GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
- GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
- GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
- DB13/T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板
