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标准简介
行业标准《印制电路用导热型涂树脂铜箔》，主管部门为工业和信息化部。
标准基本信息
相近标准
- SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
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- GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
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- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
- DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
- HG/T 5673-2020 聚酯薄膜预涂底层用聚酯型水胶乳
- GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
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