(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
标准简介
国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位北京有研半导体材料股份有限公司。
主要起草人卢立延 、孙燕 、杜娟 。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 6618-2009
- 发布日期
- 2009-10-30
- 实施日期
- 2010-06-01
- 全部代替标准
- GB/T 6618-1995
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H80
- 国际标准分类号
- 29.045
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准委
相近标准
- GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
- GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
- GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
- GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
- GB/T 5753-2013 钢丝绳芯输送带 总厚度和覆盖层厚度的测定方法
- GB/T 32331-2015 织物芯输送带 带总厚度和各层厚度 试验方法
- 20242657-T-607 纸和纸板 厚度的测定
- 20221904-T-607 皮革 物理和机械试验 厚度的测定
- 20231112-T-469 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
- GB/T 20220-2006 塑料薄膜和薄片 样品平均厚度，卷平均厚度及单位质量面积的测定 称量法（称量厚度）
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
