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标准简介

国家标准《碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。

主要起草单位中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子技术标准化研究院。

主要起草人丁丽 、周智慧 、郝建民 、蔺娴等 。

标准基本信息

标准号
GB/T 30867-2014
发布日期
2014-07-24
实施日期
2015-02-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H83
国际标准分类号
29.045
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

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