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标准简介
国家标准计划《碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东天域半导体股份有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司。
标准基本信息
- 计划号
- 20231112-T-469
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-01
- 标准类别
- 方法
- 国际标准分类号
- 77.040
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
- 主管部门
- 国家标准委
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