微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法
发布时间：2025-02-27 19:36:36
•
阅读量：
•
来源：中析研究所
标准简介
国家标准《微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、苏州市质量和标准化院、中机生产力促进中心有限公司、成都航天凯特机电科技有限公司、苏州大学、无锡芯感智半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、西北工业大学、华南理工大学、深圳市美思先端电子有限公司、天津大学、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、苏州市标准化协会、安徽北方微电子研究院集团有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、无锡韦感半导体有限公司。
主要起草人董显山 、张硕 、夏燕 、李根梓 、蒋礼平 、路国光 、孙立宁 、来萍 、杨绍松 、夏长奉 、王科 、周长见 、宏宇 、胡晓东 、胡静 、张森 、韦覃如 、张启心 、黄钦文 、殷芳 、王文婧 、李树成 、赵成龙 。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 44842-2024
- 发布日期
- 2024-10-26
- 实施日期
- 2024-10-26
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L59
- 国际标准分类号
- 31.080.99
- 归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准委
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-18:2013。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法。
相近标准
- GB/T 44514-2024 微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法
- GB/T 44513-2024 微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
- GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
- 20243541-T-469 微机电系统（MEMS）技术 溶液浓度测定的MEMS流体器件光学吸收试验方法
- 20242839-T-469 微机电系统（MEMS）技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法
- 20240910-T-469 微机电系统（MEMS）技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法
- GB/T 44919-2024 微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法
- GB/T 44839-2024 微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
- 20242021-T-469 微机电系统（MEMS）技术 MEMS电容式麦克风性能试验方法
- GB/T 44515-2024 微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法
