



标准简介
国家标准计划《半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第1部分:偏置温度不稳定性试验方法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学、中国电子科技集团公司电子第五十五研究所、重庆大学。
标准基本信息
- 计划号
- 20242747-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2024-08-23
- 标准类别
- 方法
- 国际标准分类号
- 31.080.30
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部(电子)
相近标准
- 20242719-T-339 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第2部分:体二极管工作引起的双极退化的试验方法
- 20231580-T-339 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 第1部分:MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验
- 20210839-T-339 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验
- 20141819-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮
- 20141817-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验
- 20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
- 20231904-T-339 可靠性仿真试验方法 第1部分:通用要求
- 20231576-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法
- 20231582-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法
- GB/T 41737-2022 铝基复合材料 碳化硅体积分数试验方法 溶解法
我们的实力
部分实验仪器




合作客户
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。