半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮
发布时间：2025-03-02 18:04:29
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来源：中析研究所
标准简介
国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布即实施。
主要起草单位中国电子科技集团公司第五十五研究所。
主要起草人佘茜玮 、包雷 、陈雷 、胡宁 、王瑞曾 、吴维丽 。
标准基本信息
- 计划号
- 20141819-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2014-12-23
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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