印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法

标准简介

地方标准《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。

主要起草单位安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。

主要起草人顾菲菲 、晋晓峰 、丁勇 、陈庆国 、方少舟 、赵亮 、刘小娟 、何莹 、吴媛霞 、程雪芬 、聂昕 。

标准基本信息

标准号

DB34/T 3369-2019

发布日期

2019-07-01

实施日期

2019-09-01

中国标准分类号

L 30

国际标准分类号

31.18

归口单位

安徽省有色金属标准化技术委员会

主管部门

安徽省市场监督管理局

行业分类

制造业

备案信息

备案号：65133-2019。

备案公告： 2019年第4号 。

适用范围

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。

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