半导体晶片直径测试方法
发布时间：2025-04-18 07:26:13
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来源：中析研究所
标准简介
国家标准计划《半导体晶片直径测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。拟实施日期：发布后6个月正式实施。
主要起草单位麦斯克电子材料股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、广东先导微电子科技有限公司、青岛华芯晶电科技有限公司、深圳德芯微电股份有限公司、浙江材孜科技有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、杭州朗迅科技股份有限公司、杭州芯云半导体集团有限公司。
主要起草人田素霞 、陈卫群 、李素青 、张亮 、邵奇 、郭可 、朱晓彤 、王江华 、饶伟星 、张海英 、冯天 、晏阳 、曹建伟 、刘薇 、肖燕青 、冯黎明 、王明华 、王志强 、徐振 、李志凯 、丁盛峰 。
标准基本信息
- 计划号
- 20231113-T-469
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H17
- 国际标准分类号
- 77.040
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
- 主管部门
- 国家标准委
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