荣誉资质图片

cma资质(CMA)     CNAS资质(CNAS)     iso体系(ISO) 高新技术企业(高新技术企业)

标准简介

行业标准《半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位信息产业专用材料质量监督检验中心、工业和信息化部电子工业标准化研究院、苏州晶瑞化学有限公司等。

主要起草人何秀坤 、董彦辉 、刘兵等 。

标准基本信息

标准号
SJ/T 11487-2015
发布日期
2015-04-30
实施日期
2015-10-01
中国标准分类号
H83
国际标准分类号
29.045
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部
行业分类

备案信息

备案号:50544-2015。

备案公告: 2015年第7号 。

相近标准

GB/T 6616-2023  半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
GB/T 42271-2022  半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法
SJ/T 11488-2015  半绝缘砷化镓电阻率、霍尔系数和迁移率测试方法
20231113-T-469  半导体晶片直径测试方法
GB/T 40007-2021  纳米技术 纳米材料电阻率的接触式测量方法 通则
SJ/T 10481-1994  硅外延层电阻率的面接触三探针方法
20233945-T-610  硅片径向电阻率变化测量方法
GB/T 18290.3-2000  无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
SJ/T 2658.9-2015  半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角

我们的实力

我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力

部分实验仪器

实验仪器 实验仪器 实验仪器 实验仪器

合作客户

我们的实力

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。