荣誉资质图片

cma资质(CMA)     CNAS资质(CNAS)     iso体系(ISO) 高新技术企业(高新技术企业)

标准简介

国家标准《半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。

主要起草单位中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中电晶华(天津)半导体材料有限公司、浙江旭盛电子有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、昆山海菲曼科技集团有限公司。

主要起草人何烜坤 、刘立娜 、李素青 、张颖 、马春喜 、张海英 、潘金平 、丁雄杰 、任殿胜 、王元立 、朱晓彤 、张雪囡 、佘宗静 、齐斐 、许蓉 、李明达 、詹玉峰 、黄笑容 、边仿 。

标准基本信息

标准号
GB/T 6616-2023
发布日期
2023-08-06
实施日期
2024-03-01
全部代替标准
GB/T 6616-2009
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

相近标准

20230662-T-339  半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分:柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法
SJ/T 11487-2015  半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法
20231113-T-469  半导体晶片直径测试方法
20231878-T-339  半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法
GB/T 42271-2022  半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法
20231573-T-339  半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分:柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价
20240496-T-469  半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)
20240185-T-339  电真空器件及电光源用钨、钼材料电阻率的测试方法
20241488-T-339  半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分:一晶体管一电阻式(1T1R)电阻存储单元性能测试方法
GB/T 26070-2010  化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法

我们的实力

我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力

部分实验仪器

实验仪器 实验仪器 实验仪器 实验仪器

合作客户

我们的实力

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。