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标准简介
国家标准《半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技（郑州）有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司。
主要起草人安琪 、李锟 、方家恩 、张路华 、何高强 。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 15879.604-2023
- 发布日期
- 2023-05-23
- 实施日期
- 2023-09-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-4:2003。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
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