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标准简介
国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后6个月正式实施。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、江西芯诚微电子有限公司、深圳市振华兴智能技术有限公司。
主要起草人范世超 、彭博 、郎平 、钟鑫 、王琪 、李习周 、帅喆 、黄志刚 、赵东亮 、肖国庆 、徐凯 。
标准基本信息
- 计划号
- 20231783-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-28
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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