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标准简介
国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。
主要起草人彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 15879.4-2019
- 发布日期
- 2019-08-30
- 实施日期
- 2019-12-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.080
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2013。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系。
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