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标准简介
国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、江苏长电科技股份有限公司、西安电子科技大学、工业和信息化部电子第四研究院、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所。
标准基本信息
- 计划号
- 20240783-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2024-04-25
- 标准类别
- 基础
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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