印制电路和其它内连接结构用材料 第2-10部分：覆铜或不覆铜的增强基材—限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强改性或不改性溴化环氧及氰酸酯覆铜箔层压板
发布时间：2024-12-21 12:15:50
•
阅读量：
•
来源：中析研究所
标准简介
国家标准计划《印制电路和其它内连接结构用材料 第2-10部分：覆铜或不覆铜的增强基材—限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强改性或不改性溴化环氧及氰酸酯覆铜箔层压板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布即实施。
主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院。
主要起草人曾耀德 、刘文龙 、杨艳 、何烈相 、曹易 、薛超 、袁观海 、戎潜萍 、刘申兴 、蔡建伟 、官健 。
标准基本信息
- 计划号
- 20203930-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 18个月
- 下达日期
- 2020-11-19
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
相近标准
- 20201530-T-339 印制电路和其他内连接结构用材料-第4-11部分：不覆铜的预浸料系列分规范—限定燃烧性的无卤E玻纤布增强环氧粘结片
- SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
- GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
- DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
- DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
- DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
- SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
- GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
- GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
