荣誉资质图片

cma资质(CMA)     CNAS资质(CNAS)     iso体系(ISO) 高新技术企业(高新技术企业)

标准简介

国家标准《300mm 硅单晶切割片和磨削片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。

主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。

主要起草人闫志瑞 、孙燕 、盛方毓 、卢立延 、张果虎 、向磊 。

标准基本信息

标准号
GB/T 29508-2013
发布日期
2013-05-09
实施日期
2014-02-01
标准类别
产品
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
29.045
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

相近标准

GB/T 12965-2018  硅单晶切割片和研磨片
GB/T 29504-2013  300mm 硅单晶
GB/T 29506-2013  300mm 硅单晶抛光片
YS/T 1167-2016  硅单晶腐蚀片
GB/T 26069-2022  硅单晶退火片
GB/T 11072-2009  锑化铟多晶、单晶及切割片
GB/T 11094-2020  水平法砷化镓单晶及切割片
GB/T 26065-2010  硅单晶抛光试验片规范
GB/T 11093-2007  液封直拉法砷化镓单晶及切割片
GB/T 44375-2024  300mm半导体设备装载端口要求

我们的实力

我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力

部分实验仪器

实验仪器 实验仪器 实验仪器 实验仪器

合作客户

我们的实力

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。