荣誉资质图片

cma资质(CMA)     CNAS资质(CNAS)     iso体系(ISO) 高新技术企业(高新技术企业)

标准简介

国家标准《300mm半导体设备装载端口要求》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。

主要起草单位上海微电子装备(集团)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。

主要起草人胡松立 、李运锋 、吴怡然 、曹可慰 、赵俊莎 、周晓锋 、李殿浦 、武小娟 、朱明 、李英 、张宝帅 、洪峰 、张志勇 、乔志新 、王鸣昕 。

标准基本信息

标准号
GB/T 44375-2024
发布日期
2024-08-23
实施日期
2025-03-01
标准类别
基础
中国标准分类号
L97
国际标准分类号
31.260
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

相近标准

SJ/T 11761-2020  200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
GB/T 29504-2013  300mm 硅单晶
YD/T 2813-2015  基于端口控制协议(PCP)扩展的LAFT6端口区间集扩展协议技术要求
GB/T 29506-2013  300mm 硅单晶抛光片
GB/T 29508-2013  300mm 硅单晶切割片和磨削片
SJ/T 11762-2020  半导体设备制造信息标识要求
YD/T 2934-2015  端口控制协议(PCP)技术要求
YD/T 4799-2024  端口控制协议代理(PCP proxy)技术要求
YD/T 2809-2015  基于端口信息下发的双栈接入技术要求
YD/T 3233-2017  支持分配端口段的DHCPv4选项技术要求

我们的实力

我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力

部分实验仪器

实验仪器 实验仪器 实验仪器 实验仪器

合作客户

我们的实力

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。