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标准简介
国家标准计划《纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、微龛（广州）半导体有限公司、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、武汉光迅科技股份有限公司、联合微电子中心有限责任公司、亨通洛克利科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所。
标准基本信息
- 计划号
- 20231210-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-01
- 标准类别
- 基础
- 国际标准分类号
- 33.180
- 归口单位
- 工业和信息化部（电子）
- 执行单位
- 工业和信息化部（电子）
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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