荣誉资质图片

cma资质(CMA)     CNAS资质(CNAS)     iso体系(ISO) 高新技术企业(高新技术企业)

标准简介

国家标准《半导体材料术语》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。

主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京大学东莞光电研究院、南京国盛电子有限公司、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、有研国晶辉新材料有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、中环领先半导体材料有限公司、新特能源股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、亚洲硅业(青海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、四川永祥股份有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中国科学院半导体研究所。

主要起草人孙燕 、贺东江 、李素青 、宁永铎 、丁晓民 、朱晓彤 、骆红 、普世坤 、秦榕 、杭寅 、郑安生 、宫龙飞 、程凤伶 、黄笑容 、李国鹏 、金鹏 、王彬 、张雪囡 、邱艳梅 、刘文明 、尹东林 、孙聂枫 、李寿琴 、崔丁方 、史舸 、潘金平 、殷淑仪 、由佰玲 。

标准基本信息

标准号
GB/T 14264-2024
发布日期
2024-04-25
实施日期
2024-11-01
全部代替标准
GB/T 14264-2009
标准类别
基础
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

相近标准

GB/T 14844-2018  半导体材料牌号表示方法
GB/T 31469-2015  半导体材料切削液
SJ/T 11775-2021  半导体材料多线切割机
GB/T 1550-2018  非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 36646-2018  制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备
GB/T 44558-2024  III族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法
20233767-T-469  术语工作及术语科学 词汇
20233164-T-348  城市客运术语 第1部分:通用术语
20231168-T-607  缝制机械术语 第4部分:功能部件术语
20231726-T-419  防震减灾术语 第1部分:基本术语

我们的实力

我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力 我们的实力

部分实验仪器

实验仪器 实验仪器 实验仪器 实验仪器

合作客户

我们的实力

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。