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标准简介
国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后6个月正式实施。
主要起草单位中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、浙江清华柔性电子技术研究院、深圳市元亨光电股份有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、芯体素（杭州）科技发展有限公司、宁波甬强科技有限公司。
主要起草人赵先恒 、佘茜玮 、高杨 、倪峥 、薛爱杰 、闫美存 、牛皓 、杨晓峰 、何志峰 、朱海涛 、褚昆 、席善斌 、虞勇坚 、周南嘉 、高蒙 、黄文强 。
标准基本信息
- 计划号
- 20231573-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.080.99
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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