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标准简介
国家标准计划《半导体器件 金属化空洞应力试验》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后3个月正式实施。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、广州天极电子科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、广东科信电子有限公司、河北新华北集成电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中山奥士森电子有限公司、深圳市微特精密科技股份有限公司。
主要起草人裴选 、席善斌 、杨俊锋 、侯继儒 、卫云 、高东阳 、尹丽晶 、吴亚光 、赵昱 、柯佳键 、任怀龙 、肖庆中 、龙秀才 、程志勇 、曲韩宾 、高博 。
标准基本信息
- 计划号
- 20213172-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 18个月
- 下达日期
- 2021-08-24
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L00
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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