半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验
发布时间：2025-01-23 08:51:56
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来源：中析研究所
标准简介
国家标准计划《半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后3个月正式实施。
主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、河北北芯半导体科技有限公司、华南理工大学、杭州飞仕得科技股份有限公司、广东工业大学、广东气派科技有限公司、中绍宣标准科技集团有限公司。
主要起草人黄云 、肖庆中 、高汭 、韦覃如 、成立业 、雷登云 、周振威 、陈思 、黄钦文 、贾沛 、赵海龙 、姚若河 、李军 、万永康 、虞勇坚 、刘东月 、陈勇 、崔从俊 。
标准基本信息
- 计划号
- 20213175-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 18个月
- 下达日期
- 2021-08-24
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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