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标准简介
国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院。
主要起草人张晟 、张裕 、赵文忠 、聂延平 、姚成文 、金星 、张飞 、刘冰 、曹易 。
标准基本信息
- 标准号
- GB/T 19247.6-2024
- 发布日期
- 2024-03-15
- 实施日期
- 2024-07-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-6:2010。
采标中文名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法。
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