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标准简介
国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、浙江清华柔性电子研究院、厦门大学。
标准基本信息
- 计划号
- 20231881-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-28
- 标准类别
- 方法
- 国际标准分类号
- 31.080.99
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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