挠性多层印制板规范
发布时间：2025-01-21 13:56:43
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来源：中析研究所
标准简介
国家标准计划《挠性多层印制板规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。拟实施日期：发布后3个月正式实施。
主要起草单位深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司、福莱盈电子股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市三德冠精密电路科技有限公司。
主要起草人宋建远 、薛超 、戴炯 、任尧儒 、朱民 、袁林辉 、皇甫铭 、黎钦源 、黄生荣 、刘镇权 、陈世金 、洪芳 、张霞 、张道兵 、郭兴波 。
标准基本信息
- 计划号
- 20211927-T-339
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2021-07-21
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L 30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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