照明用多芯片集成封装LED筒灯
发布时间：2025-03-22 12:14:41
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来源：中析研究所
标准简介
地方标准《照明用多芯片集成封装LED筒灯》由省信息化局归口上报，主管部门为福建省质量技术监督局。
主要起草单位中国科学院福建物质结构研究所、福建省万邦光电科技有限公司、福建省产品质量检验研究院、国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心、福建省光电行业协会、福建泰德视讯数码科技有限公司、和谐光电科技（泉州）有限公司、晋江万代好光电照明有限公司、福建日能达光源科技有限公司。
主要起草人兰国政 、宋松林 、郑熠 、何文铭 、吴少凡 、王晓伟 、魏建德 、黄尔南 、黄泰山 、陈涛 。
标准基本信息
- 标准号
- DB35/T 1403-2013
- 发布日期
- 2013-12-31
- 实施日期
- 2014-03-10
- 中国标准分类号
- K71
- 国际标准分类号
- 29.140.99
- 归口单位
- 省信息化局
- 主管部门
- 福建省质量技术监督局
- 行业分类
- 制造业
备案信息
备案号：42745-2014。
备案公告： 2014年第8号 。
适用范围
本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯（以下简称LED 筒灯）的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明。 本标准适用于额定电源电压250 V 以下，频率为50 Hz，由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明用LED 筒灯，或自带驱动装置LED 筒灯，或驱动装置分离式LED筒灯。
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