(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
标准简介
行业标准《半导体器件用钝化封装玻璃粉》，主管部门为电子工业部。
标准基本信息
相近标准
- 20230648-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）
- 20240784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表
- 20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南
- 20210841-T-339 半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
- 20231783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
- 20231789-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
- YB/T 4378-2014 铁水脱硫用钝化镁
- 20231878-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分：柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法
- SJ/T 3231-2005 低熔焊接玻璃粉
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
