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标准简介
国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位浙江大立科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国科学院微电子研究所、中科院上海微系统与信息技术研究所、工业和信息化部电子第五研究所、杭州大立微电子有限公司等。
标准基本信息
- 计划号
- 20231786-T-339
- 制修订
- 制定
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-28
- 标准类别
- 方法
- 国际标准分类号
- 31.080.99
- 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 副归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
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