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标准简介
国家标准计划《硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位麦斯克电子材料股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、南京国盛电子有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司。
标准基本信息
- 计划号
- 20231107-T-469
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 16个月
- 下达日期
- 2023-12-01
- 标准类别
- 方法
- 国际标准分类号
- 77.040
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
- 主管部门
- 国家标准委
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