电子元件干湿循环可靠性测试-CMA/CNAS资质，中析研究所官网

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信息概要

电子元件干湿循环可靠性测试是一种模拟环境变化的加速老化测试方法，用于评估电子元件在交替暴露于高湿和干燥环境下的性能稳定性。该测试通过反复切换湿度和温度条件，模拟实际使用中可能遇到的潮湿、冷凝或干燥环境，从而检测元件的耐候性、密封性、电气性能及材料退化等关键指标。检测的重要性在于帮助厂商提前发现潜在缺陷，优化产品设计，提高可靠性，避免因环境应力导致的早期失效，确保电子元件在复杂工况下的长期稳定运行。

检测项目

湿热循环测试（评估元件在交替湿热环境下的性能稳定性），高温高湿存储测试（检测元件在持续高温高湿条件下的耐久性），低温低湿测试（验证元件在干燥低温环境下的适应性），温度冲击测试（模拟快速温度变化对元件的影响），湿度敏感度测试（确定元件对湿气的敏感程度），绝缘电阻测试（测量元件绝缘性能是否达标），耐电压测试（验证元件在高电压下的绝缘强度），介质耐压测试（检测介质材料的耐压能力），盐雾测试（评估元件在盐雾环境中的抗腐蚀性），振动测试（模拟运输或使用中的振动对元件的影响），机械冲击测试（检测元件承受突然冲击的能力），跌落测试（评估元件跌落后的功能完整性），焊点可靠性测试（验证焊点在干湿循环下的耐久性），外观检查（观察元件表面是否有腐蚀、裂纹等缺陷），尺寸稳定性测试（测量元件尺寸在测试前后的变化），气密性测试（检测元件的密封性能是否良好），湿热老化测试（评估元件在长期湿热环境下的老化情况），电气性能测试（检查元件的电气参数是否正常），导通电阻测试（测量元件导通状态的电阻值），接触电阻测试（评估连接器或触点的接触性能），耐溶剂测试（检测元件对化学溶剂的抵抗能力），耐酸碱测试（验证元件在酸碱环境中的稳定性），耐候性测试（评估元件在户外环境下的耐久性），材料析出测试（检测材料是否析出有害物质），热阻测试（测量元件的散热性能），湿热循环后的功能测试（验证测试后元件功能是否正常），湿热循环后的机械强度测试（评估测试后元件的机械性能），湿热循环后的电气特性测试（检查测试后元件的电气参数变化），湿热循环后的微观结构分析（观察材料微观结构的变化），湿热循环后的寿命预测（基于测试数据预测元件的使用寿命）。

检测范围

电阻器，电容器，电感器，二极管，三极管，集成电路，继电器，连接器，传感器，变压器，晶振，滤波器，保险丝，开关，电位器，光耦，LED，PCB板，半导体器件，电源模块，射频元件，微波元件，磁性元件，压电元件，热敏电阻，压敏电阻，光敏电阻，霍尔元件，MOSFET，IGBT。

检测方法

湿热循环试验（将元件交替暴露于高湿和干燥环境），高温高湿试验（在恒定高温高湿条件下测试），低温低湿试验（在干燥低温环境中评估性能），温度冲击试验（快速切换高低温环境），盐雾试验（模拟盐雾环境下的腐蚀情况），振动试验（施加不同频率的振动应力），机械冲击试验（施加瞬时冲击力），跌落试验（模拟自由跌落场景），绝缘电阻测试（使用高阻计测量绝缘性能），耐电压测试（施加高电压检测击穿现象），介质耐压测试（评估介质材料的耐压能力），湿热老化试验（长期暴露于湿热环境），电气性能测试（测量电压、电流、电阻等参数），导通电阻测试（检测导通状态下的电阻值），接触电阻测试（评估触点或连接器的接触性能），耐溶剂测试（浸泡在溶剂中观察变化），耐酸碱测试（暴露于酸碱环境中检测稳定性），耐候性测试（模拟户外环境条件），材料析出测试（分析材料是否析出物质），热阻测试（测量元件的热传导性能），微观结构分析（使用显微镜观察材料结构），寿命预测分析（基于测试数据建模预测寿命）。