(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
信息概要
引张-扭转耦合实验是一种用于评估材料或结构在拉伸与扭转复合载荷作用下的力学性能的测试方法。该实验广泛应用于航空航天、汽车制造、建筑工程等领域，对于确保产品的安全性、可靠性和耐久性具有重要意义。通过检测，可以精确分析材料的应力-应变关系、疲劳特性以及失效模式，为产品设计和优化提供关键数据支持。
检测项目
拉伸强度, 扭转强度, 断裂伸长率, 弹性模量, 屈服强度, 扭转刚度, 疲劳寿命, 应力松弛, 蠕变性能, 泊松比, 剪切模量, 扭转角, 断裂韧性, 应变硬化指数, 残余应力, 裂纹扩展速率, 应力集中系数, 扭转疲劳极限, 动态力学性能, 温度依赖性
检测范围
金属合金, 复合材料, 高分子材料, 陶瓷材料, 钢筋混凝土, 碳纤维, 玻璃纤维, 钛合金, 铝合金, 镁合金, 铜合金, 镍基合金, 聚合物薄膜, 橡胶材料, 塑料制品, 3D打印材料, 纳米材料, 生物材料, 焊接接头, 涂层材料
检测方法
静态拉伸试验：通过施加单向拉伸载荷测定材料的力学性能。
静态扭转试验：通过施加纯扭矩测定材料的扭转性能。
疲劳试验：在循环载荷下测定材料的疲劳寿命。
蠕变试验：在恒定载荷和温度下测定材料的蠕变行为。
应力松弛试验：在恒定应变下测定应力随时间的变化。
动态力学分析：测定材料在交变载荷下的动态性能。
断裂韧性测试：测定材料抵抗裂纹扩展的能力。
应变测量：使用应变片或光学方法测量局部应变。
温度控制试验：在不同温度下测定材料的力学性能。
微观结构分析：通过显微镜观察材料微观结构变化。
X射线衍射：测定材料残余应力和晶体结构。
声发射检测：监测材料在载荷下的内部损伤。
红外热成像：检测材料在载荷下的温度分布。
数字图像相关：通过图像分析测量全场应变。
超声波检测：评估材料内部缺陷和均匀性。
检测仪器
万能材料试验机, 扭转试验机, 疲劳试验机, 蠕变试验机, 动态力学分析仪, 应变仪, 光学显微镜, 扫描电子显微镜, X射线衍射仪, 声发射传感器, 红外热像仪, 数字图像相关系统, 超声波探伤仪, 温度控制箱, 数据采集系统
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
