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信息概要
半导体CVD反应腔石墨内壁600℃测试是针对化学气相沉积（CVD）设备中石墨内壁在高温环境下的性能评估。石墨内壁作为CVD反应腔的核心部件，其耐高温性、热稳定性、化学惰性等直接影响到半导体薄膜的沉积质量和设备寿命。检测可确保石墨材料在高温下的可靠性，避免因材料失效导致的工艺异常或设备损坏，对半导体制造工艺的稳定性和产品良率至关重要。
检测项目
高温抗弯强度，热膨胀系数，导热系数，电阻率，硬度，密度，孔隙率，灰分含量，抗压强度，抗拉强度，表面粗糙度，化学成分分析，氧化速率，热震稳定性，抗腐蚀性，抗蠕变性，微观结构分析，石墨化度，气体渗透率，残余应力
检测范围
等静压石墨，模压石墨，挤压石墨，高纯石墨，细颗粒石墨，粗颗粒石墨，各向同性石墨，各向异性石墨，核级石墨，导电石墨，抗氧化石墨，浸渍石墨，涂层石墨，热解石墨，碳纤维增强石墨，玻璃碳，多孔石墨，纳米石墨，再生石墨，单晶石墨
检测方法
三点弯曲法：测定材料在高温下的抗弯强度。
热膨胀仪：测量材料在升温过程中的线性膨胀系数。
激光闪射法：测试材料的热扩散系数和导热率。
四探针法：测定石墨材料的电阻率。
显微硬度计：评估材料表面硬度。
阿基米德排水法：测定材料的体积密度和孔隙率。
X射线荧光光谱：分析材料的主要元素成分。
热重分析：测定材料在高温下的氧化行为。
热震试验：评估材料在急冷急热条件下的稳定性。
盐雾试验：测试材料的耐腐蚀性能。
蠕变试验机：测定材料在高温下的蠕变行为。
扫描电镜：观察材料的微观形貌和结构。
X射线衍射：分析材料的石墨化程度和晶体结构。
气体渗透仪：测量材料对工艺气体的渗透性。
残余应力测试仪：检测材料内部的残余应力分布。
检测仪器
高温万能试验机，热膨胀仪，激光导热仪，四探针电阻测试仪，显微硬度计，电子天平，X射线荧光光谱仪，热重分析仪，热震试验箱，盐雾试验箱，高温蠕变试验机，扫描电子显微镜，X射线衍射仪，气体渗透仪，残余应力分析仪
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
