(CMA)
(CNAS)
(ISO)
(高新技术企业)
信息概要
导热垫片界面热阻测试是评估导热垫片在电子设备散热性能中的关键指标，主要用于测量导热垫片与接触界面之间的热阻值。该测试对于确保电子设备的高效散热、延长设备寿命以及提升产品可靠性具有重要意义。第三方检测机构通过专业测试设备和方法，为客户提供准确、可靠的导热垫片界面热阻数据，帮助优化产品设计和材料选择。
检测项目
热阻值, 导热系数, 厚度均匀性, 压缩率, 回弹性, 硬度, 抗拉强度, 撕裂强度, 耐温性, 耐老化性, 介电常数, 介电损耗, 体积电阻率, 表面电阻率, 耐电压性, 耐化学腐蚀性, 粘接强度, 挥发物含量, 密度, 尺寸稳定性
检测范围
硅胶导热垫片, 石墨导热垫片, 陶瓷导热垫片, 金属导热垫片, 相变导热垫片, 碳纤维导热垫片, 聚氨酯导热垫片, 丙烯酸导热垫片, 环氧树脂导热垫片, 玻璃纤维导热垫片, 氮化硼导热垫片, 氧化铝导热垫片, 氧化锌导热垫片, 聚酰亚胺导热垫片, 聚乙烯导热垫片, 聚丙烯导热垫片, 聚酯导热垫片, 聚四氟乙烯导热垫片, 复合导热垫片, 柔性导热垫片
检测方法
稳态热流法：通过测量稳态下的温度梯度和热流密度计算热阻值。
瞬态平面热源法：利用瞬态热源测量材料的导热系数和热扩散率。
激光闪射法：通过激光脉冲测量材料的热扩散率和导热系数。
热板法：使用热板装置测量材料的热阻和导热性能。
热流计法：通过热流计测量材料的热流密度和温度差。
红外热成像法：利用红外热像仪观察材料表面的温度分布。
差示扫描量热法：测量材料的热容和相变温度。
热重分析法：评估材料在高温下的稳定性和挥发物含量。
动态机械分析法：测量材料的机械性能和热性能。
介电频谱法：评估材料的介电性能和绝缘性能。
体积电阻率测试法：测量材料的体积电阻率。
表面电阻率测试法：测量材料的表面电阻率。
耐电压测试法：评估材料的耐电压性能。
压缩测试法：测量材料的压缩率和回弹性。
拉伸测试法：评估材料的抗拉强度和撕裂强度。
检测仪器
热阻测试仪, 导热系数测试仪, 激光闪射仪, 热板装置, 热流计, 红外热像仪, 差示扫描量热仪, 热重分析仪, 动态机械分析仪, 介电频谱仪, 体积电阻率测试仪, 表面电阻率测试仪, 耐电压测试仪, 万能材料试验机, 硬度计
我们的实力
部分实验仪器
合作客户
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
