纳米材料封装真空检漏

信息概要

纳米材料封装真空检漏是针对纳米技术产品密封性能的专业检测服务，主要评估封装结构在真空环境下的气密性完整性。该检测对确保纳米材料在半导体、新能源、生物医疗等领域的应用可靠性至关重要，能有效预防材料氧化、性能衰减及设备失效风险。通过高精度泄漏定位，可显著提升产品良率并降低研发成本。

检测项目

真空保持率, 泄漏速率, 密封强度, 材料渗透性, 封装层厚度均匀性, 界面结合力, 残余气体分析, 热循环气密性, 压力衰减值, 氦质谱检漏, 微孔缺陷密度, 封装应力分布, 吸附气体释放量, 温度稳定性, 湿度耐受性, 化学兼容性, 长期老化性能, 振动耐受性, 封装几何尺寸, 表面能分析

检测范围

纳米颗粒封装器件, 量子点显示面板, MEMS传感器, 纳米薄膜太阳能电池, 碳纳米管复合材料, 石墨烯电子器件, 纳米药物载体, 半导体量子阱器件, 纳米涂层医疗器械, 柔性纳米电路, 纳米多孔隔热材料, 纳米压电传感器, 纳米光学元件, 锂电纳米电极封装, 纳米催化反应器, 纳米过滤膜组件, 超导纳米线探测器, 纳米磁性存储器, 生物芯片微流控封装, 纳米陶瓷封装基板

检测方法

氦质谱检漏法：使用氦气示踪配合质谱仪检测10^-9 mbar·L/s级微泄漏

压力衰减测试：监测封闭系统在规定时间内的压力变化值

气泡发射法：通过液体介质可视化观察泄漏气泡

红外热成像检测：利用温度场分布定位封装热异常区域

放射性示踪法：注入Kr-85等放射性气体进行高灵敏度探测

累积检漏法：长期收集泄漏气体进行质谱定量分析

超声波探测：通过高频声波反射识别界面分层缺陷

激光吸收光谱：基于TDLAS技术测量特定气体浓度变化

残余气体分析：使用四极杆质谱仪分析封装腔体内气体组分

氦轰击检测：在真空室外喷射氦气加速泄漏响应

真空锁技术：双真空室结构实现超高灵敏度测量

荧光渗透检测：采用荧光染料增强微裂纹可视度

压差流量法：通过精密流量计测量泄漏气体通量

谐振频率检测：监测封装结构谐振特性变化评估密封性

质量提取法：直接称量泄漏导致的系统质量损失

检测仪器

氦质谱检漏仪, 四极杆质谱仪, 激光干涉仪, 红外热像仪, 超声波探伤仪, 残余气体分析仪, 真空压力计, 分子泵机组, 示踪气体注入系统, 精密流量校准器, 恒温真空腔, 微压差传感器, 荧光显微镜, 纳米CT扫描仪, 原子力显微镜

我们的实力

部分实验仪器

合作客户

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。