动态差示扫描量热检测-CMA/CNAS资质，中析研究所官网

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(CNAS)

(ISO)

(高新技术企业)

信息概要

动态差示扫描量热检测（DSC）是一种通过程序控温测量材料热流变化的技术，广泛应用于高分子材料、药物、金属、陶瓷等领域的相变分析、热稳定性评估及反应动力学研究。第三方检测机构依托高精度仪器和专业分析能力，为客户提供材料热性能的全面表征服务。检测可揭示材料的热行为特性，对产品质量控制、研发优化、失效分析及法规合规性验证具有重要意义。通过DSC检测，企业可精准把控材料性能参数，提升产品可靠性并满足行业标准要求。

检测项目

玻璃化转变温度，熔点，结晶温度，结晶度，热焓变化，氧化诱导期，反应热，比热容，热稳定性，分解温度，固化过程分析，纯度分析，相变动力学，冷结晶行为，交联度，熔融热，热历史效应，相容性评估，储存稳定性，吸放热峰分析，动态热力学行为，热循环耐受性，材料老化特性，热分解动力学，多组分相互作用。

检测范围

高分子材料（聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯），药物原料与制剂，金属及合金，陶瓷材料，涂料与油墨，粘合剂，复合材料，能源材料（电池隔膜、电极材料），橡胶与弹性体，食品包装材料，生物降解材料，纳米材料，电子封装材料，纤维材料，功能性薄膜，相变储能材料，光学材料，医用水凝胶，工业催化剂，建筑材料。

检测方法

ISO 11357（塑料DSC测试标准），ASTM E967（温度校准方法），ASTM E794（熔点测定），ASTM D3418（聚合物热转变分析），药典USP\<891\>（药物纯度检测），非等温动力学分析（Kissinger法），等温结晶动力学研究，氧化诱导时间（OIT）测试，比热容测定（对比法），固化反应活化能计算（Friedman法），多阶升温程序分析，退火工艺优化测试，叠加升温速率法（Ozawa法），TGA-DSC联用分析，调制DSC（分离可逆与不可逆热流）。

检测仪器

差示扫描量热仪（DSC），热重-差热同步分析仪（TGA-DSC），调制式差示扫描量热仪（MDSC），快速扫描量热仪（Flash DSC），低温DSC系统，红外光谱联用系统（FTIR-DSC），质谱联用系统（MS-DSC），动态热机械分析仪（DMA），热膨胀仪（TMA），恒温恒湿箱，高低温循环试验箱，微量热仪，激光导热仪，热扩散率测试仪，热导率分析仪。