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cma资质(CMA)     CNAS资质(CNAS)     iso体系(ISO) 高新技术企业(高新技术企业)

信息概要

多物理场检测是一种综合性技术手段,通过模拟真实环境中的多种物理场耦合作用(如热、力、电、磁等),验证产品在复杂工况下的性能与可靠性。该检测适用于电子设备、机械构件、航空航天器件等高风险领域,可显著减少产品失效风险,提升安全性与合规性。检测数据为设计优化、质量控制和行业认证提供核心依据,尤其在新能源、高端制造等行业中具有不可替代的重要性。

检测项目

温度分布均匀性,电磁兼容性,振动响应频谱,热膨胀系数,材料疲劳寿命,应力应变分布,磁场强度均匀度,电流泄漏量,导热系数,共振频率,噪声水平,气压密封性,湿度耐受性,电场畸变率,热循环稳定性,电磁辐射强度,抗冲击性能,热阻值,腐蚀速率,绝缘强度

检测范围

电子元器件,新能源汽车电池组,工业机器人关节,卫星通信模块,风力发电机叶片,医疗成像设备,高铁牵引系统,半导体散热器,军用雷达天线,核电站传感器,无人机电机,5G基站滤波器,航天器隔热材料,船舶推进系统,光伏逆变器,智能穿戴设备,高压输电设备,精密光学仪器,化工反应釜,深海探测传感器

检测方法

红外热成像分析(通过非接触式温度场分布测量),
有限元仿真模拟(多物理场耦合数值计算),
振动台谐波测试(模拟不同频率机械振动),
电磁屏蔽效能测试(评估设备抗干扰能力),
高加速寿命试验(HALT,极限环境应力筛选),
激光散斑干涉法(微变形与应变测量),
扫描电子显微镜观测(微观结构变化分析),
核磁共振频谱检测(材料分子级特性表征),
声发射监测(裂纹扩展动态追踪),
热重-差示扫描量热联用(TGA-DSC材料热稳定性分析),
粒子图像测速技术(流体场可视化测量),
锁相热成像检测(深层缺陷无损识别),
微波反射谱分析(介电特性精确测定),
X射线应力测定(残余应力分布检测),
多轴疲劳试验(复合载荷下寿命预测)

检测方法

万能材料试验机,矢量网络分析仪,红外热像仪,振动控制系统,电磁兼容测试舱,激光多普勒测振仪,扫描电子显微镜,高低温湿热试验箱,三坐标测量机,频谱分析仪,压力爆破试验台,盐雾腐蚀试验箱,离子色谱仪,动态信号分析仪,粒子成像测速系统

我们的实力

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部分实验仪器

实验仪器 实验仪器 实验仪器 实验仪器

合作客户

我们的实力

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。