调制式差示扫描量热法（MDSC）检测-CMA/CNAS资质，中析研究所官网

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信息概要

调制式差示扫描量热法（MDSC）是一种先进的热分析技术，通过叠加调制温度程序与传统线性升温，可同时分离材料的热流信号为可逆与不可逆成分，提供更精确的热力学和动力学信息。该技术广泛应用于高分子材料、制药、化工、新能源等领域，用于分析材料的热稳定性、相变行为、结晶度、固化反应等关键性能。第三方检测机构通过MDSC检测服务，能够帮助企业优化产品配方、验证质量控制标准、解决工艺问题，并满足法规合规性要求，对产品研发、生产及市场准入具有决定性意义。

检测项目

玻璃化转变温度，熔点，结晶温度，结晶度，比热容，热焓变化，热稳定性，固化反应动力学，氧化诱导期，分解温度，熔融焓，冷结晶行为，相容性分析，交联度，相变潜热，储能模量，损耗模量，热扩散系数，反应活化能，材料纯度评估。

检测范围

高分子聚合物，药物原料及制剂，塑料颗粒，橡胶制品，涂料与油墨，黏合剂，复合材料，纤维材料，锂电池材料，食品包装材料，纳米材料，金属合金，陶瓷材料，相变材料，生物可降解材料，电子封装材料，医疗器械材料，化妆品原料，燃料添加剂，绝缘材料。

检测方法

调制式差示扫描量热法（MDSC）：通过正弦调制温度程序分离可逆与不可逆热流信号。

常规差示扫描量热法（DSC）：测定材料在程序控温下的热流变化。

热重分析法（TGA）：分析材料质量随温度或时间的变化。

动态热机械分析（DMA）：测量材料动态力学性能与温度关系。

等温结晶动力学分析：研究材料在恒温条件下的结晶行为。

氧化诱导时间测试（OIT）：评估材料的抗氧化稳定性。

比热容测定：通过标准物质对比计算样品比热。

固化度测试：分析热固性材料的交联反应程度。

熔点扫描：确定材料的熔融温度范围及吸热峰特性。

玻璃化转变分析：检测无定形材料的二级相变温度。

热历史影响研究：评估加工过程对材料热性能的影响。

多组分相容性测试：分析混合物中各组分的热响应差异。

分解动力学建模：通过热分解数据推算反应机理参数。

冷结晶行为表征：研究材料在加热过程中的再结晶现象。

相变材料潜热测定：量化材料储能或释能的热量。

检测仪器

调制式差示扫描量热仪（MDSC），热重分析仪（TGA），动态热机械分析仪（DMA），常规差示扫描量热仪（DSC），同步热分析仪（STA），激光闪射法导热仪，热膨胀仪，绝热量热仪，等温微量热仪，高温高压反应量热仪，红外光谱联用系统（FTIR-DSC），质谱联用系统（MS-TGA），气相色谱联用系统（GC-DSC），紫外可见分光光度计，热导率测试仪。