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cma资质(CMA)     CNAS资质(CNAS)     iso体系(ISO) 高新技术企业(高新技术企业)

检测样品

电子及电气元件电子电工产品、军用设备、电子及电气元件

实验周期

7-15个工作日,加急实验一般5个工作日

检测项目

低气压温度变化试验高温寿命试验低气压试验振动试验部分参数机械冲击试验介质耐电压密封试验温度冲击试验恒定湿热电容量测试湿热试验高温试验老炼介质耐电压测试稳态湿热试验低频振动试验老炼(二极管、整流管和稳压管)温度冲击高频振动试验低温试验电阻-温度特性测试盐雾试验微粒碰撞噪声检测恒定加速度绝缘电阻测试电阻-电压系数高温寿命环境应力筛选直流电阻测试耐溶剂性试验冲击试验密封试验

检测标准

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1001

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009u003cbru003eMIL-STD-202H:2015 方法107

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法108

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009u003cbru003eMIL-STD-202H:2015 方法105

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法201、方法204、方法213、方法214

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2002.1

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B:2005u003cbru003eMIL-STD-883L:2019 方法1001

电子及电气元器件试验方法 GJB360B-2009 302

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112试验条件E:密封试验

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 107

微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1004A

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法305

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B:2005u003cbru003eMIL-STD-883L:2019 方法1004.7

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009u003cbru003eMIL-STD-202H:2015 方法108

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014 试验条件A1 示踪气体氦(He)细检漏:密封试验

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009u003cbru003eMIL-STD-202H:2015 方法103u003cbru003e方法106

有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范 GJB63B-2001 4.7.20

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法301

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法103

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2046、方法2051、方法2056、方法2057

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B:2005u003cbru003eMIL-STD-883L:2019 方法1010.9

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 201

半导体分立器件试验方法 u003cbru003eGJB128A-1997 方法1038

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107:温度冲击试验

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 204

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法105

军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 GJB 150.4A-2009

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法304

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009u003cbru003eMIL-STD-202H:2015 方法101

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法217

半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2016

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法212

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B:2005u003cbru003eMIL-STD-883L:2019 方法1009.8

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2005、方法200、方法2007、方法2026.1

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法304

电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H:2015

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法302

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法108

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法309

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法105

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法213

电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990

微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2005、方法2006、方法2007、方法2026

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 107

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法303

微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2002A

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009MIL-STD-202H-2015 方法107

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法103

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法215

环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封 GB/T 2423.23-2013

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法204

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2001.1

军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验 GJB 150.16A-2009

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009u003cbru003eMIL-STD-202H:2015 方法213

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法204

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112试验条件E:密封试验

以上标准仅供参考,如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。