磁控溅射仪测试仪器-薄膜制备设备

磁控溅射仪

主要用途

磁控溅射仪是用于薄膜制备的真空镀膜设备。广泛应用于半导体、光学器件、太阳能电池等领域，能够沉积金属、合金、化合物等各种薄膜材料。

参数指标

真空度：≤5×10^-5Pa；溅射功率：0-1000W；沉积速率：0.1-10nm/s；基片尺寸：Φ100-200mm；靶材尺寸：Φ50-100mm；基片加热：室温-800℃。

主要样品类型

适用于薄膜材料制备，包括：金属薄膜、合金薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜、半导体薄膜、光学薄膜等。

主要实验项目

金属薄膜沉积、氧化物薄膜制备、多层膜制备、梯度膜沉积、薄膜厚度控制、薄膜应力控制、薄膜结构调控等。